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当前位置:首页 > 会务 > 会议会务 > 关于召开“TECHBUILD 国际建筑科技峰会 (2019)”的通知
打印0条评论主办方:TECHBUILD 国际建筑科技 峰会组委会、机械工业出版社、建筑新科技媒体 BIMBOX | 会务地点:合肥 | 会务时间:2019-11-21 ~ 2019-11-23
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施丹丹 M:13218656968 邮箱:d.shi@precast.com.cn
TECHBUILD国际建筑科技峰会组委会
2019年10月18日
(责任编辑:何雯丽)
延伸阅读:
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